如何地排除膠閥問題

來源：   時(shí)間：2020-03-26   

      日常使用中點(diǎn)膠閥可能會(huì)遇到一些問題，下面奧色科技就帶大家看看會(huì)遇到哪些問題，以及如何排除問題。

      如何排除膠閥的問題： 下列為解決膠閥使用時(shí)經(jīng)常發(fā)生的問題的方法。

       1. 膠閥滴漏  

         此種情形經(jīng)常發(fā)生予膠閥關(guān)畢以后.  95%的此種情形是因?yàn)槭褂玫尼橆^口徑太小所致.  太小的針頭會(huì)影響液體的流動(dòng)造成背壓, 結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)畢后不久形成滴漏的現(xiàn)象. 過小的針頭也會(huì)影響膠閥開始使用時(shí)的排氣泡動(dòng)作.可以調(diào)節(jié)壓力桶氣壓，不要過高，能驅(qū)動(dòng)膠水即可，點(diǎn)膠閥能微調(diào)，就盡量調(diào)?。p少點(diǎn)膠閥反應(yīng)時(shí)間快），或者更換較大的針頭即可解決這種問題.  錐形斜式針頭產(chǎn)生的背壓少, 液體流動(dòng)順暢.  液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會(huì)產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象, 是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣, 或改用不容易含氣泡的膠.或先將膠離心脫泡后在使用。

        2. 出膠大小不一致  

        當(dāng)出膠不一致時(shí)主要為儲(chǔ)存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定所產(chǎn)生.  進(jìn)氣壓力調(diào)壓表應(yīng)設(shè)定于比廠內(nèi)壓力低10至15psi. 壓力筒使用的壓力應(yīng)介于調(diào)壓表中間以上的壓力, 應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分.  膠閥kong制壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定.  應(yīng)檢查出膠時(shí)間.若小于15/1000秒會(huì)造成出膠不穩(wěn)定. 出膠時(shí)間愈長出膠愈穩(wěn)定。 

        3. 流速太慢  

        流速若太慢應(yīng)將管路從1/4” 改為3/8”.  管路若無需要應(yīng)愈短愈好 。 

        4. 流體內(nèi)的氣泡  過大的流體壓力若加上過短的開閥時(shí)間則有可能將空氣滲入液體內(nèi). 解決方法為降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。  

        5. 瞬間膠( 快干膠 ) 在膠閥` 接頭` 及管路上堵塞  此種情形主要因過多的濕氣或重復(fù)使用過的瞬間膠. 應(yīng)確保使用新鮮的瞬間膠. 將管路以未含濕氣的丙tong徹底清洗過. 使用的空氣應(yīng)確定完干燥且于廠內(nèi)空壓與膠閥系統(tǒng)間加裝過濾器。 ( 以上方法如仍然無效, 則應(yīng)使用氮?dú)?)

        一般常見UV膠、silicon、EPOXY、紅膠、銀膠、A B膠、COB黑膠、導(dǎo)電膠、散熱鋁膏、瞬間膠、熱熔膠 運(yùn)用行業(yè)：光學(xué)，光電行業(yè)生化行業(yè)  光伏太陽能行業(yè)  SMD / SMT  表面貼裝半導(dǎo)體制造行業(yè)  醫(yī)yao行業(yè)  LCD / LED  實(shí)驗(yàn)室  電子元器件行業(yè) 半導(dǎo)體封裝 PCB電子零件固定及保護(hù) LCD玻璃機(jī)板封裝粘接 移動(dòng)電話機(jī)板涂布或按鍵點(diǎn)膠 揚(yáng)聲器點(diǎn)膠 電池盒點(diǎn)膠封合 汽械車零件涂布 五金零件涂布接著 定量氣體、液體填充涂布 芯片邦定。

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